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封接合金又称定膨胀合金或可伐合金。在-70至500℃温度范围内，具有比较恒定的较低或中等程度膨胀系数的合金。它与玻璃或陶瓷等被封接材料的膨胀系数相接近，从而达到匹配封接的效果。主要类型有铁镍、铁镍钴、铁镍铬系合金。还有无氧铜、钨、钼及其合金和复合材料。主要用于电子工业及电真空工业作封接材料。
可伐合金工艺性能：
1、成形性能：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70%，退火后会引起塑性各向异性。应变率在10%～15%内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当终应变率为60%～65%，晶粒度7～8.5级时，其塑性各向异性小。
2、零件热处理工艺：热处理可分为：应力退火、中间退火。
3、焊接性能：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于0.06%时，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。
可伐合金毛细管合金组织结构
可伐合金合金按规定的热处理制度处理后，再经-78.5℃冷冻，大于等于4h不应出现马氏体组织。但当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变，相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定γ相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织越趋向稳定。合金成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外晶粒粗大也会促进γ→α相变
该合金在20-450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件。且不与汞作用，适合在含汞放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。
可伐合金常见类型：铁镍钴玻璃封接合金
这种合金属于精密合金，又称可伐。它是铁、镍、钴的合金，一般含镍29%，钴18%，其余是铁。其膨胀系数由于钴的加入而降低，与钼及硬玻璃相近，适合于和硬玻璃作匹配封接。封接时表面生成有氧化钻的氧化层，而氧化钴极易溶于玻璃中而形成鼠灰色的封接面。当氧气不足时，由于氧化层几乎全部溶入玻璃而使封接面呈金属本身的银白色，虽不漏气，但强度很差。氧化过度时，则因氧化层太厚而呈深灰色甚至黑色，易造成漏气。
可伐的优点是其膨胀系数随温度变化的曲线与钼组玻璃的膨胀曲线几乎重合，因此与钼组玻璃封接时，其可靠性更高，这就使封接后的退火工艺较为简单。可伐的缺点是在变形加工时，它的结晶结构易于转变(奥斯丁体转变成马丁体)而使性能变化，如电阻率增加。因此，可伐零件在进行这类加工后，必须进行退火处理。在封接前，可伐零件须在1000℃左右湿氢中的退火，既可应力，还可使表面脱碳，这就使可伐不致在今后封接加热时，由于表面碳的氧化使封接处出现气泡而降低了封接处的强度和造成慢性漏气。另外，因可伐的电阻率高，如用作引线时，若考虑到过热所引起的炸裂问题，一般要在可伐表面上镀上一层高导电率的材料，如金、银、铜．或做成大面积接触。可伐的成分比例很重要，否则将影响封接面的应力。
在电真空器件中，铁镍钻封接合金广泛地用来制造引出环、引出线和管壳等零件。
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