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可伐合金发展历程
19世纪初，已开始用铂作为封接材料与软玻璃封接。1879年，爱迪生(T.Edison)发明的白炽灯泡以及早期的电子管和X射线管通过玻璃的引出线都用铂丝。在 1896年法国吉尧姆 (C.E.Guillaume)制成因瓦(Invar)合金(36Ni-Fe)以后,又派生出了代替铂的46Ni-Fe封接合金，这是早的封接合金。后来进一步改进这种合金,在表面覆一层薄铜,这种覆铜的42Ni-Fe丝(俗称杜美丝，Dumet Wire)用作非匹配软玻璃封接引出线一直使用到70年代。随着电真空技术的发展，出现了熔点高、热稳定性好、热膨胀系数更低的硬玻璃。初期采用钼或钨与硬玻璃封接。20世纪30年代出现了与硬玻璃封接的称为可伐 (Kovar)的Fe-Ni-Co合金;此外,还出现了与软玻璃封接的Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等封接合金。
第二次世界大战后，随着超高频、大功率电真空器件的发展，出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金（如覆铜的可伐合金带材和丝材）、含难熔金属的封接合金 （如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等），但用量都不大。
可控气氛
在可伐合金中总存在着各种杂质，其中既有固态杂质，如碳、锰、硅等等，也含有气态杂质，如H2O、CO和CO2。其中由于碳在高温封接中，会与水气或氧发生氧化反应，产生CO2或CO，导致漏气、漏孔，因此在退火过程中，对可伐零件表面进行脱碳处理就显得十分必要。另外，可伐零件的表面也或多或少地存在着金属氧化物，故将金属氧化物进行还原也是必需的。众所周知，氢气是一种还原性气体，它能还原金属氧化物，同时当温度在700℃以上时，它具有一定的脱碳作用，而水蒸汽具有强烈的脱碳作用。因此，一般选择湿氢作为可伐零件退火的气氛。在高温湿氢中，发生如下化学反应：
上述化学反应是可逆反应，在密闭容器中反应是不能进行到底的，只能达到一个动态的平衡。对式(2)和(3)来说，水蒸汽是氧化性气体，而H2是还原性气体，为了使退火中的[Fe]不被氧化，应控制退火炉中的气氛为还原气氛。根据在上述反应中，水蒸汽处于一种比较活跃的位置，所以只要控制了炉中水蒸汽含量，便可控制炉中的气氛。在生产中通过测量“露点”来间接测量水蒸汽含量。在可控气氛退火炉中，为防止空气向炉内扩散，通常炉内气压略大于101325 Pa，为方便计算，则假定炉内气压为101325 Pa，采用1000℃的退火温度。，Kp为当反应达到平衡时的平衡常数，A为固体反应物的活度，P为气体反应物的分压强。
封接合金又称定膨胀合金或可伐合金。在-70至500℃温度范围内，具有比较恒定的较低或中等程度膨胀系数的合金。它与玻璃或陶瓷等被封接材料的膨胀系数相接近，从而达到匹配封接的效果。主要类型有铁镍、铁镍钴、铁镍铬系合金。还有无氧铜、钨、钼及其合金和复合材料。主要用于电子工业及电真空工业作封接材料。
可伐合金工艺性能：
1、成形性能：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70%，退火后会引起塑性各向异性。应变率在10%～15%内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当终应变率为60%～65%，晶粒度7～8.5级时，其塑性各向异性小。
2、零件热处理工艺：热处理可分为：应力退火、中间退火。
3、焊接性能：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于0.06%时，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。
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